AMD 正在对台积电亚利桑那工厂的晶片生产进行资格认证。
介绍：
AMD 最近决定在台积电亚利桑那州工厂生产高性能晶片，这对公司和美国科技业来说都是一个重要的里程碑。 AMD 将与苹果一起成为台积电Fab 21 的主要客户，该工厂目前正在其5 奈米节点上进行试生产(1)。本文深入探讨了这项发展的影响，探讨了AMD 可能生产的潜在晶片以及美国供应链的重要性。
潜在的晶片和技术：
虽然AMD 亚利桑那工厂的具体计划尚未披露，但消息人士称CDNA 3 系列中的企业AI 晶片可能是候选人。这些晶片为Instinct MI300 系列加速器提供支持，即将推出的MI325X 和MI350 预计将分别在N4 和N3 节点上(1)。鉴于台积电目前在Fab 21 第一阶段的限制，比RDNA 3 和Zen 4 更新的消费晶片可能不可行。 MI325X 将于2024 年第四季发布，在最初的生产浪潮之后，它是在亚利桑那州制造的潜在候选产品。
美国供应链与先进封装：
Amkor 和台积电最近达成协议，在亚利桑那州合作进行先进封装，这将进一步巩固美国的人工智慧和高效能运算晶片供应链。 Amkor 位于亚利桑那州的价值20 亿美元的晶片测试和封装工厂预计将于2026 年开始生产，将获准使用台积电的CoWoS 和InFO 封装技术(1)。这使得人工智慧和高效能运算晶片可以在美国进行更完整的封装，从而减少海外运输的需求。
结论：
AMD 获得台积电亚利桑那工厂高性能晶片生产资格，对于公司和美国科技行业来说都是一项重大发展。凭借正在开发的CDNA 3 系列等潜在晶片，以及最近与Amkor 达成的先进封装协议，此次合作有望加强美国供应链并推动高效能运算和人工智慧领域的创新。
参考：
1.提姆·卡尔潘。据报道，AMD 将成为台积电在亚利桑那州的下一个主要客户，HPC、AI 晶片可能在2025 年开始在美国生产。 2023 年5 月16 日。 -us- 2025年生产
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