看好AI算力投资，GB200使用铜缆线背板互联带动高速铜连接技术发展。
核心观点
消费电子：内需刺激+产品周期共振，重点看好消费电子产业链。中国产业链在苹果供应链中具有关键地位，看好苹果AI加速入华及其在华投资。半导体：以政策为导向看好半导体，关注设计板块复苏弹性、并购重组。AI：看好AI算力投资，GB200使用铜缆线背板互联带动高速铜连接技术发展。周期品：关注周期品涨价弹性。
摘要
1、消费电子：内需刺激+产品周期共振，重点看好消费电子产业链
苹果AI：苹果重新定义端侧AI，建议关注iPhone换机周期和苹果硬件产品创新；苹果多款硬件有望与AI融合，建议关注26年潜在新品项目落地情况。看好苹果AI产品创新周期及其在华供应链。苹果于WWDC 2024发布Apple Intelligence，定义苹果AI。中国产业链在苹果供应链中具有关键地位，看好苹果AI加速入华及其在华投资。
终端表现：苹果手机24Q3 出货量增长稳健，增速相比 24Q2 有所放缓，安卓出货量增速有所放缓，受基数效应和今年部分品牌高端旗舰机型较去年推出节奏有所推迟影响；2024Q3PC 出货量为66.4 百万台，yoy+1.3%，相比于Q2 季度 yoy+1.2%增速持平，PC 市场延续缓慢复苏趋势。
补贴政策：江苏省发布数码产品补贴活动，市场反馈积极，持续看好后续政策发力带动消费电子需求释放
2、半导体：以政策为导向看好半导体，关注设计板块复苏弹性、并购重组
设计：全球半导体销售额已连续6个月环比成长，至8月已超过前期高点（21年12月）。
图：全球半导体销售额
资料来源：S&P Capital IQ、 芯八哥公众号、wind、天风证券研究所
关注周期复苏带来设计环节盈利弹性及AI趋势。AI边终端应用持续落地，包含手机、笔电、可穿戴等有望迎来大规模升级。SOC作为核心芯片作为核心芯片，有望重点收益。
并购：科技行业收并购趋于活跃，关注国九条后收并购带来的投资机会。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。
设备材料：我们判断半导体国产替代有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度。国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。
3、AI：看好AI算力投资，GB200使用铜缆线背板互联带动高速铜连接技术发展
云资本开支：生成式AI的强力推动下，全球云服务支出已连续第四个季度同比增长。24Q3全球企业在云基础设施服务上的支出为840 亿美元，环比+23%。
资料来源：Meet Experience公众号、Synergy Research Group、天风证券研究所
AWS全面推出由Trainium2芯片驱动的Amazon EC2 Trn2实例，相比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%~40%，看好AI ASIC市场份额提升。
铜缆：英伟达GB200采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，看好机柜系统集成方案渗透率提升，背板侧112/224/448G互联铜连接或将成为主流方案。
资料来源：semianalysis、Nvidia官网、ServeTheHome官网、天风证券研究所
4、周期品：关注周期品涨价弹性
面板：中国市场“以旧换新”补贴政策刺激大尺寸需求转向强劲，四季度面板价格企稳。供给格局明确叠加国补政策，关注25H1涨价机遇及龙头公司OLED业务改善、收并购后的业绩弹性。
资料来源：Omdia公众号、洛图科技、天风证券研究所
被动元件：看好被动元件景气度复苏及AI增量需求拉动，AI PC及AI服务器带动高容MLCC用量提升。
风险提示：地缘冲突风险、下游复苏不及预期、政策传导效应不及预期等
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
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