快讯 半导体设备龙头ASML CEO Peter Wennink … 作者: 888u财经资讯 日期: 2025年1月20日 半导体设备龙头ASML CEO Peter Wennink 15日表示，新High-NA EUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。 . [ad_1] [ad_2] 上一篇文章#标普 500指数 #涨幅 扩大至1%，科技、可选消费、工业…下一篇文章日本10月失业率将于十分钟后公布。… 888u财经资讯https://news.888u.net LEAVE A REPLY Cancel reply Comment: Please enter your comment! Name:* Please enter your name here Email:* You have entered an incorrect email address! Please enter your email address here Website: Save my name, email, and website in this browser for the next time I comment. Share post: FacebookTwitterPinterestWhatsApp 订阅我要加入我已阅读并同意 Privacy Policy. 流行 马斯克的“考成法”：453年前的似曾相识 本周12家上市公司公告披露回购增持再贷款相关情况 ... 某交易员花费200枚SOL购买ai16z，获得37... Facebook母公司Meta Platforms... 【 #美股 盘初三大股指走低， #特斯拉 跌超3%... 相关文章Related 马斯克的“考成法”：453年前的似曾相识 888u财经资讯 - 2025年3月16日 ... 本周12家上市公司公告披露回购增持再贷款相关情况 ... 888u财经资讯 - 2025年3月16日 【本周12家上市公... 某交易员花费200枚SOL购买ai16z，获得37... 888u财经资讯 - 2025年3月16日 某交易员花费200枚... Facebook母公司Meta Platforms... 888u财经资讯 - 2025年3月16日 Facebook母公...
