TSMC的南台湾科学公园Fab 18阶段9中央公用事业工厂建设将开始
全球领先的半导体制造商TSMC（台湾半导体制造公司）正在通过建造其最新的中央公用事业工厂和计划建立1NM Fab的建设，从而扩大了其在台湾南部科学园区的占地面积。这一战略举动强调了TSMC对高级流程的承诺及其作为该地区工业增长的催化剂的作用。
2022年12月29日，TSMC在台湾科学园（1）的第18名工厂地点举行了3NM芯片质量生产和8阶段Fab扩展的仪式。塔南市市长黄魏奇（Huang Wei-Che）参加了该活动，他表示该市致力于为公园的发展提供绿色能源，回收水和熟练的人员等有利条件。
TSMC的第18名工厂位于台湾南部科学公园，是Gigafab®设施，可用于5nm和3nm工艺（1）。建立此先进工艺的FAB吸引了相关行业，例如Mediatek和ASML，以及主要的半导体设备制造商，例如应用材料，Tokyo Electron Limited（TEL）以及海外半导体材料供应商Showa Denko和Fujifilm电子材料（1）。
据报导，除了在Fab 18号的持续建筑外，TSMC计划在Chiayi县Taibao City的科学园区建立1NM Fab（2）。这是在TSMC最近宣布建造其在Kaohsiung的第三个2NM Fab的消息之后，进一步巩固了台湾南部，作为高级流程的战略地点。 TSMC已要求为该项目提供100公顷土地（约247.10英亩），指定了40公顷（约98.84英亩）用于高级包装设施，其余60公顷（约148.26英亩）用于建造1NM Fab（2）（2） （2） 。
TSMC在台湾南部科学园区这些高级流程中的投资有望加速该地区的整个行业升级，并将台湾作为半导体制造业的全球领导者。
参考：
1。 https://www.tainan.gov.tw/en/news_content.aspx?n=13205&s=7943997
2. https://www.trendforce.com/news/2024/01/22/news-tsmc-accelerates-deployment-deployment-of-1nm-process-nem-process-new-fab-like-new-fablike- to-to-to-sentle-to-sentle-stletle-southern-taiwan/
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