特朗普和史密斯·伊西卜（Shigeru Ishiba）在第一次会议上讨论有关AI和半导体技术的合作。
在一项重大发展中，日本总理Shigeru Ishiba和美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）将于2023年2月25日首次开会 [1]。这次峰会在一个关键时期举行，两位领导人旨在加强其国家联盟并扩大经济合作。
期望在华盛顿特区举行的谈判中，预计伊斯邦和特朗普将解决共同的担忧，包括中国加强军事活动以及朝鲜的核和导弹计划 [1]。他们还可能会重申合作在技术和能源领域的重要性。
历史上，美国和日本一直享有牢固的关系，过去的领导人强调了“台湾海峡的和平与稳定”的必要性，并重申了日本美国安全条约第5条适用于诸如东部塞库群岛（Senkaku Islands ）等有争议的领土中国海 [1]。但是，在特朗普政府的领导下，人们对华盛顿对多边主义的承诺及其对美日联盟的潜在影响引起了人们的关注。
尽管有这些担忧，但美国和日本仍在多边合作框架中发挥领导作用，例如与韩国和菲律宾的三边合作伙伴关系，以及与澳大利亚和印度的Quad分组 [1]。这些合作旨在抵消中国在印度太平洋地区日益增长的军事和经济影响力。
美国和日本也处于技术创新的最前沿，尤其是在人工智能（AI）和半导体技术领域 [2]。峰会为两位领导人提供了一个绝佳的机会，可以讨论这些领域的潜在合作，这可能会导致两国的重大进步和经济利益。
总之，Ishiba和特朗普的历史峰会是加强美日联盟并探索AI，半导体技术和其他领域合作的机会的重要一步。随着特朗普政府下的美国外交政策的潜在变化的世界吹嘘，这次会议突出了美国与其在印度太平洋地区持续合作的重要性。
参考：
[1] Kyodo新闻。 （2023年，2月20日）。 Shigeru Ishiba，唐纳德·特朗普（Donald Trump）肯定日本- 美国联盟（Japan-US Alliance），经济关系。 https://english.kyodonews.net/news/2025/02/6a11586ad795-ishiba-ishiba-ishiba-ishiba-trump-to-aff-mirm-solid-solid-solid-solid-solid-us-us-aliance- alliance-cormonic-ties.html
[2] Statista。 （2023）。全球半导体市场规模2022-2026。 https://www.statista.com/topics/1062/spoomendonductors/
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