1. 台积电美国厂开始生产苹果A16，良率接近台湾厂水平。
2. 三星计划在年底前启动重组半导体代工部门计划。
3. 字节跳动回应与台积电合作AI芯片：报道不实。
4. Omdia：今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%。
5. 大摩：存储器市场寒冬将至，供过于求问题将延续至2026年。
6. 美光推出Gen4 SSD，性能较前代快两倍。
7. 英特尔推迟德国建芯片厂至少两年。
8. 外媒：英特尔CEO提出削减成本和加强芯片制造部门的新措施。
9. 英特尔和亚马逊将扩大在芯片制造方面的战略合作。
10. 苹果或将包下台积电2纳米首批产能
2. 三星计划在年底前启动重组半导体代工部门计划。
3. 字节跳动回应与台积电合作AI芯片：报道不实。
4. Omdia：今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%。
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6. 美光推出Gen4 SSD，性能较前代快两倍。
7. 英特尔推迟德国建芯片厂至少两年。
8. 外媒：英特尔CEO提出削减成本和加强芯片制造部门的新措施。
9. 英特尔和亚马逊将扩大在芯片制造方面的战略合作。
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