台积电财报预示产业趋势，开始提晶圆代工2.0。台积电定义晶圆…

日期:

2024年10月4日

台积电财报预示产业趋势，开始提晶圆代工2.0。台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储），意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元，市场空间扩大了一倍。

CoWoS供不应求，未来两年每年翻番增长，更长时间复合增速超60%。
台积电对长期毛利率指引是53%及以上，尤其强调及以上。
#芯片战争 #TSMC

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