博志金钻宣布完成数千万元B轮融资

近日，博志金钻微信公众号发文称，其近期完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。

博志金钻表示，本轮融资完成后，公司将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。

公开资料显示，博志金钻是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。

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