日经新闻称，日本Rapidus 和Denso 将分享先进的晶片设计方法
为了增强日本在全球半导体市场的竞争优势，日本晶片制造商Rapidus 和领先的汽车供应商Denso 宣布打算共享先进的晶片设计方法，这是一项突破性举措。据日经新闻报道 [1]此次合作标志着日本企业首次率先标准化先进晶片的设计方法。
这项举措源于争夺下一代半导体的日益激烈的国际竞争。根据日本产业大臣最近的公告 [2]日本政府的目标是透过与这八家领先的日本公司合作，到2020 年代末在国内生产亚2 奈米晶片。新公司名为Rapidus，预计将从事这些先进晶片的研究、开发和制造，用于量子电脑、人工智慧和其他尖端技术。
Rapidus 和Denso 采用的通用设计方法被认为可以加快开发速度并降低制造先进晶片的成本。这些成本降低可能为整个日本带来更具成本效益和竞争力的晶片产业 [1]。此外，此次合作旨在鼓励其他公司加入并分享他们的设计，从而创造一个更具协作性和创新性的产业环境。
这项消息发布恰逢全球半导体市场需求激增的时机，特别是在人工智慧、自动驾驶汽车和物联网(IoT) 等领域 [3]。 Rapidus 和Denso 之间的合作标志着对创新投资以及在这个快速发展的市场中保持竞争力的承诺。
参考：
[1] Bridge, A.（2024 年，10 月12 日）。日经新闻称，日本Rapidus 和Denso 将分享先进的晶片设计方法。取自https://www.usnews.com/news/technology/articles/2024-10-12/japans-rapidus-and-denso-to-share-advanced-chip-design-methods-says-nikkei
[2] 共同社新闻． （2022 年11 月14 日）。日本宣布先进晶片国产化战略。取自https://english.kyodonews.net/news/2022/11/148c2f25de20-breaking-news-japan-announces-strategy-for-domestic-product-of-advanced-chips.html
[3] 朝日新闻. （2022 年1 月17 日）。中央政府和8家主要公司成立新公司，在国内生产下一代半导体。取自https://www.asahi.com/ajw/articles/14765802
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