根据智慧财产权法律事务所Mathys Squire的报告，2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量激增，现阶段中国在申请数量上已远超过美国。这一情况发生在中国半导体公司数量下降，以及美国和一些盟国对中国微电子产业施加重大限制的背景下。
全球半导体专利申请从2023年3月到2024年3月成长了22%，达到了80,892份申请，较去年大幅上升。这一增长得益于人工智慧技术的快速扩展以及对基础半导体生产的研发投资增加，尤其是在中国。
Mathys Squire的合伙人埃德·卡瓦纳表示：“生成式人工智慧是推动半导体行业研发的最新技术，并导致相关专利申请的增加。这可能表明美中在半导体专利领域的竞争正在加剧。”
中国的专利申请量大幅增加了42%，申请量从2022-2023年的32,840份成长到2023-2024年的46,591份。另一方面，根据该报告，美国的半导体专利申请量成长幅度较小，但仍显著，成长了9%，同期从19,507份增加到21,269份。这项资讯并不特别令人惊讶，因为它与世界智慧财产权组织的说法相吻合，该组织声称中国公司提交的专利申请通常比美国公司多：69,610份vs55,678份。华为去年以6,494项专利领先全球。
Mathys Squire将专利申请数量归因于中国对美国半导体出口限制的策略回应。中国政府也推动了微电子等技术进步，以支持国内产业。
然而，自2019-2020年美国开始对中国半导体产业实施制裁以来，中国晶片公司的数量稳步下降，由于晶片需求放缓，2022-2023年的低迷形势将进一步加剧。
自2019年以来，已有超过22,000家晶片相关公司倒闭，2023年创下历史新高，有10,900家公司失去注册，几乎是2022年5,746家倒闭公司的两倍。这意味着2023年，平均每天有30家中国晶片公司倒闭。尽管如此，在中国提交的专利申请数量仍在增加。尚待观察的是，这是否会使中国设计的微电子产品（尤其是CPU和GPU）更具竞争力。
来源：世界半导体技术论坛
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