日本凸版计划斥资3 亿美元以上进行并购以推广海外业务– 日经新闻

日本凸版计划斥资3 亿美元以上进行并购以推广海外业务– 日经新闻

日本工业巨头凸版(TYO: 7911) 宣布计划投资超过3 亿美元的巨额资金进行并购(M&A)，这是旨在加强其海外业务的一项值得注意的举措 [1]。该公司对先进半导体技术的关注从其最近从日本OLED 开发商和制造商JOLED Inc. 收购土地和建筑物中可见一斑。 [2]。

凸版策略性收购位于石川县的JOLED Nomi 工厂具有双重目的。 Firstly, it provides the company with a new production base to expand its production capacity for Flip Chip Ball Grid Arrays (FC-BGAs), which are in high demand due to increased requirements for high-speed transmission and chiplet usage in data centers and generative人工智能 [2]。其次，凸版可以开发下一代半导体封装技术并建造预计在2027年或之后投产的量产线 [2]。

数位化时代导致数据流量呈指数级增长，需要开发先进的半导体封装来适应高速、大容量的传输。凸版意识到需要将其产能扩大到现有的日本新泻工厂之外，由于需求旺盛，该工厂未来扩张的空间有限 [2]。透过收购JOLED Nomi 工厂，凸版旨在确保新的生产基地能够满足下一代半导体封装制造流程的要求 [2]。

凸版对新生产线的投资超出了实体基础设施的范围。该公司计划利用数位孪生、工厂自动化和人工智慧技术来简化生产流程、减少人力需求并确保拥有最先进的设施 [2]。

总而言之，凸版雄心勃勃的并购策略价值超过3 亿美元，代表该公司在推动海外业务和保持先进半导体技术市场竞争优势方面向前迈出了重要一步。

参考：
[1] 寻找阿尔法。日本计划提供3亿美元来推动国内晶片研究。 https://seekingalpha.com/news/4065019-japan-plans-to-provide-300m-to-boost-domestic-chip-research
[2] 凸版控股公司（Toppan Holdings Inc.） 凸版宣布同意从JOLED Inc. 收购土地和建筑物，用于新的半导体封装生产基地。 https://www.holdings.toppan.com/en/news/2023/12/newsrelease231205_1.html