美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最…

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美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告称,在未来4年,每年中国12英寸晶圆生产设备支出将达到300亿美元,中国台湾和韩国紧随其后。
#芯片战争

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