华为携手合作伙伴国资芯片制造设备商新凯来技术有限公司（SiC…

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2024年11月1日

华为携手合作伙伴国资芯片制造设备商新凯来技术有限公司（SiCarrier），共同申请了一项先进半导体制造方法的专利。

两家公司向中国国家知识产权局（CNIPA）提交的专利文件揭示，他们正在研究自对准四重成像技术（Self-Aligned Quad Patterning，简称SAQP）。

这项技术有望进一步减少对高端光刻技术的依赖，并可能在没有荷兰阿斯麦（ASML）最先进极紫外光刻机（EUV）的支持下，生产出高性能芯片。
#芯片战争 #华为

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