台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座...

台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，总投资额逾5000亿台币（约1132亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能。

编注：CoWoS是一种高精度技术，它将芯片堆叠在一起，在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。随着人工智能(AI)的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，导致供不应求，台积电、三星电子、英特尔等芯片企业纷纷开始扩大产能。
#TSMC #芯片战争

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