据报导OpenAI 正在制定新策略来应对人工智慧改进放缓的问题- Techcrunch
人工智慧(AI) 世界正在不断发展，据报道，领先的人工智慧研究实验室OpenAI 正在采取策略性举措，以应对人工智慧改进放缓的挑战。路透社最近报道 [1] 和技术评论 [2]，OpenAI正专注于开发客制化硬体和AI晶片以增强其能力。
OpenAI 以其GPT-3 和DALL-E 等突破性AI 模型而闻名，据报道，该公司正在与Broadcom 和AMD 合作，为其大型AI 工作负载创建定制设计的硬体。这些合作伙伴关系旨在提高OpenAI 人工智慧模型的效率和安全性，同时减少对传统硬体供应商的依赖。
尽管有潜在的好处，但客制化硬体可能要到2026 年才能投入生产 [1]。在此期间，OpenAI 正在将AMD 的MI300 晶片整合到其Microsoft Azure 设定中 [1]。此举使OpenAI 能够在客制化解决方案开发过程中利用AMD 的先进硬体。
对客制化硬体和AI晶片的需求源于对AI应用日益增长的需求以及现有硬体的限制。 Google、微软和亚马逊等领先科技公司已经开始开发客制化晶片以增强人工智慧能力 [1]。 OpenAI 凭借其丰富的研究专业知识，旨在加入这一竞争格局。
OpenAI的客制化硬体和AI晶片开发工作并不限于硬体改进。该公司还致力于增强其人工智慧模型的性能和功能。例如，OpenAI 的GPT-4 模型原本预计在与记忆体相关的任务中表现出色，但在最近的测试中却未能做到这一点 [2]。这个缺点突显了人们为提高人工智慧模型的能力并突破人工智慧研究可能的界限而不断做出的努力。
总而言之，OpenAI向客制化硬体和AI晶片开发的策略转变证明了该公司致力于维持人工智慧研究的前沿。这些努力旨在解决人工智慧改进放缓的挑战并增强OpenAI 的能力，最终使该公司成为快速发展的人工智慧领域的强大竞争对手。
参考：
[1] 路透社。据报道，OpenAI 正在制定新策略来应对人工智慧改进放缓的问题。 https://www.reuters.com/technology/openai-reportedly-developing-new-strategies-to-deal-with-ai-improvement-slowdown-2024-10-29/
[2] 技术评论。为什么OpenAI 的新模型如此重要。 https://www.technologyreview.com/2024/09/17/1104004/why-openais-new-model-is-such-a-big-deal/
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