华海清科公告，公司 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versat…

华海清科公告，公司 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着 HBM 等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。