美国将对中国获取尖端晶片实施新限制- 连线
据报道，美国政府将宣布新措施，旨在限制中国开发先进人工智慧和取得尖端晶片的能力 [1]。拟议的限制包括对生产半导体制造设备的中国公司实施制裁，以及限制高频宽记忆体（HBM）组件的销售。
美国商务部几个月来一直在考虑这些新措施，并与盟友和半导体行业代表进行了讨论 [1]。这些限制预计将针对约200 家中国公司，要求其他公司获得特殊许可证才能向其供应来自美国的软体或产品 [1]。
对中国获取HBM 组件的限制似乎是一项战略举措，旨在减缓中国开发能够训练大型强大人工智慧模型的国产晶片的努力 [1]。 HBM 是一种高级类型的3D 堆叠电脑记忆体组件，常用于高效能GPU 和客制化AI 晶片 [1]。
中国外交部发言人毛宁批评美国过度延伸国家安全概念，滥用出口管制措施，试图封锁和压制中国 [1]。然而，美国政府坚称这些限制是保护国家安全利益所必需的 [1]。
需要注意的是，新措施的具体细节尚未正式公布，其对全球半导体产业和中美关系的影响仍有待观察。
参考：
[1] “对中国的记忆体限制：拜登政府减缓中国晶片进步的计划”，《连线》，2022 年11 月18 日。 [https://www.wired.com/story/memory-restrictions-china-advanced-chips/]
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