7月28日，印度“2023年半导体行业峰会”（SemiconIndia 2023）在古吉拉特邦首府甘地讷格尔（Gandhinagar）举行。
莫迪出席开幕式并宣称，“印度正为半导体行业铺设红毯，成为全球合作伙伴”。
台企富士康集团董事长刘扬称，印投建芯片系统的决定是明智的，并对相关领域发展表示乐观，称“台湾是印度最值得信赖的可靠合作伙伴”。
数据显示，自2012年金奈台北经济文化中心（TECC）成立以来，赴印度投资设厂的台商中，近60%选择在印度南部发展。金奈及周边地区均受益于台制造业投资。到2022年，化学品占台湾对印度出口总额的22.9%，塑料和橡胶及电子零部件均占17.5%，机械零部件占10.2%。
2023年初，双边贸易结构发生重大转变，电子零部件出口量超过化学品，占比达到34.2%。
目前，在印度开展业务的台企约150家，以中小企业为主，但其中不乏富士康、纬创、和硕等大型电子企业，生产iPhone等重点产品。中国台湾“经济部副部长”陈正祺称，富士康计划再向泰米尔纳德邦的iPhone制造工厂注资5亿美元。
8 月 3 日，富士康宣布将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元，分别建立 iPhone 外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。
据路透社报导，印度南部泰米尔纳德邦政府7月31日表示，台湾富士康已与该邦签署协议，将投资160亿卢比（约合1.94 亿美元）新建一座电子元件制造厂，该厂将创造6000 个就业岗位。一位匿名消息人士称，该设施将为富士康子公司工业富联服务。
“从印度的潜在市场规模的角度来看，如果我们能够在那里全面实施我们的计划，我认为数十亿美元的投资只是一个开始，”富士康董事长刘扬伟（Young Liu）在财报电话会议上被问及该公司是否计划在印度投资20亿美元时表示。
（工业富联，SHA: 601138）
（来源，《印度斯坦时报》、台湾《经济日报》）
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