8 月 7 日，中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体在科创板挂牌上市。
华虹半导体主营成熟工艺芯片，优势业务为功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等，相较于手机 SoC 等局限于消费电子的核心芯片，这些芯片在工业、汽车等领域也有较大需求，公司今年一季度产能利用率仍达到 103.5%，营收同比增长 14.9%、至 43.74 亿元，净利润增长超五成、至 9.66 亿元。
此次回 A 上市，华虹半导体共募资 212.03 亿元，高于去年 11 月时的计划募资 180 亿元，成为 A 股年内募资最多，也是科创板开市以来募资第三多的 IPO，仅次于 2020 年上市的中芯国际和 2021 年上市的百济神州。
根据公司招股书，募得资金中的大半（125 亿元）将用于无锡工厂的扩建，剩余部分，20 亿元用于 8 英寸厂优化升级项目、25 亿元用于特色工艺技术研发、10 亿元用于补充流动资金。
#IPO #芯片战争
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