美国最终决定向三星、德州仪器和Amkor 提供高达67.5 亿美元的晶片奖励- 路透社中文网
美国政府宣布对半导体产业进行重大投资，向三星、德州仪器和Amkor 提供高达67.5 亿美元的投资 [1]。这些赠款是《晶片和科学法案》的一部分，该法案是旨在促进研究和美国半导体生产的一系列激励措施。
全球半导体制造领域的领导者三星将获得最大份额的资金，高达36 亿美元用于其在德克萨斯州奥斯汀的扩张 [1]。这项投资将创造新的就业机会并提高美国在当代半导体生产方面的竞争力。
该产业的另一家主要参与者德州仪器(Texas Instruments) 将获得高达21 亿美元的资金支持其在德州的研发工作 [1]。这笔资金将使该公司能够继续创新和生产先进的半导体解决方案。
领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor 将获得高达9 亿美元的资金，用于扩大其在亚利桑那州和德克萨斯州的制造能力 [1]。这项投资将创造新的就业机会并加强美国半导体供应链。
美国生产的晶片仅占全球供应量的10%左右，其中75%来自东亚 [1]。透过投资这些公司，美国政府旨在确保稳定的国内晶片供应并减少对外国生产的依赖。
这些赠款是透过提高国内制造能力和带回美国国防和情报界关键技术来促进经济和国家安全的更大努力的一部分 [1]。为了在竞争和创新上超越世界其他国家，美国商务部长吉娜·雷蒙多强调了战略性加强半导体供应链各个环节的重要性 [1]。
参考：
[1] 路透社。 （2023 年1 月10 日）。美国最终确定向三星、德州仪器和Amkor 提供高达67.5 亿美元的晶片奖励。摘自https://www.reuters.com/business/us-finalizes-up-to-6-75-billion-in-chips-awards-for-samsung-texas-instruments-amkor-2023-01-10/
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