台积电计画2025年下半年开始2nm晶圆量产
介绍：
根据台积电2024 年北美技术研讨会的最新消息，全球领先的代工晶片制造商台积电(TSMC) 将于2025 年下半年开始大规模生产2nm 晶圆晶片 [1]。这一发展预计将对半导体产业产生重大影响，因为台积电的2nm 制程技术代表着性能、功效和晶片密度方面的重大飞跃。
台积电2nm制程技术：
台积电的2nm 制程技术基于环栅(GAAFET) 奈米片晶体管，这使该公司能够优化通道宽度以提高性能和功耗，并构建短单元以提高面积和功率效率，或构建高单元以提高高达15 %更高的性能 [1]。该制程技术预计于2025年进入风险生产，并于2025年下半年进入大批量制造（HVM） [1]。
性能和功效：
台积电的2nm制程技术预计将在相同功率下实现10%至15%的性能显著提升，或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30% [1]。这种效能和能源效率的提升预计将使台积电的2nm 晶片成为高效能运算、人工智慧和物联网(IoT) 等一系列应用的理想选择。
晶片密度：
台积电的2nm 制程技术还有望使晶片密度增加15%，按照当代标准，这是一个显著的扩展程度 [1]。这种等级的扩展预计将有助于开发更小、更强大且更具成本效益的设备。
台积电的NanoFlex 技术：
台积电的NanoFlex 技术使晶片设计人员能够在同一块设计中混合和匹配来自不同库的单元，这是该公司2nm 制程技术的关键特性 [1]。此功能使设计人员能够微调其晶片设计，以优化性能或降低功耗。
台积电的路线图：
台积电2nm制程技术预计2026年推出性能增强型N2P和电压增强型N2X [1]。虽然台积电曾宣布N2P将添加背面供电网路（BSPDN），但看起来不会如此，N2P将使用常规供电电路 [1]。
结论：
台积电宣布计画于2025年下半年开始量产2nm晶圆晶片，这是半导体产业的重大进展。该公司的2nm 制程技术预计将显著提高性能和能源效率，并显著提高晶片密度。台积电的NanoFlex 技术是该公司2nm 制程技术的关键特性，使晶片设计人员能够微调其晶片设计，以优化性能或降低功耗。
参考：
[1] 阿南德科技。台积电2nm更新：2025年N2，N2P失去BSPDN、NanoFlex优化。 https://www.anandtech.com/show/21370/tsmc-2nm-update-n2-in-2025-n2p-loses-bspdn-nanoflex-optimizations
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