苹果计划在 2027 年发布代号为 “Prometheus” 的芯片 在性能方面会超越高通
报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e 只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂 iPhone 的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在 C1 芯片后的短期目标，是支持 mmWave 5G 技术，让其实现 6 Gbps 以上的速度。苹果可能会在 2026 年 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 产品线中，推出代号为 “Ganymede” 的 5G 芯片，实现支持 mmWave 5G 技术。此外，苹果计划在 2027 年发布代号为 “Prometheus” 的芯片，在性能方面会超越高通。 (The Information)
报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e 只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂 iPhone 的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在 C1 芯片后的短期目标，是支持 mmWave 5G 技术，让其实现 6 Gbps 以上的速度。苹果可能会在 2026 年 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 产品线中，推出代号为 “Ganymede” 的 5G 芯片，实现支持 mmWave 5G 技术。此外，苹果计划在 2027 年发布代号为 “Prometheus” 的芯片，在性能方面会超越高通。 (The Information)
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